产品说明
808nm 光纤耦合半导体激光器组件是使用专业的耦合技术制作的高功率、高效率、高稳定性的产品。产品把芯片发出的光通过微光学元器件汇聚到小芯径的光纤中输出。在此过程对每一重要工艺均进行检验与老化，以保证了产品可靠、稳定、长寿命。
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产品特性
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应用领域
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技术参数
| 典型产品技术指标(25℃) | 符号 | 单位 | K808DB2RN-8.000W（标准品） | |||
| 最小值 | 典型值 | 最大值 | ||||
| 光学参数(1) | 输出功率 | PO | W | 8 | - | - |
| 中心波长 | ʎc | nm | 808±3 | |||
| 光谱宽度(FWHM) | △λ | nm | - | 3 | - | |
| 温度漂移系数 | △λ/△T | nm/℃ | - | 0.3 | - | |
| 电流漂移系数 | △λ/△A | nm/A | - | 1 | - | |
| 电学参数 | 电光效率 | PE | % | - | 46 | - |
| 阈值电流 | Ith | A | - | 1.9 | - | |
| 工作电流 | Iop | A | - | - | 11 | |
| 工作电压 | Vop | V | - | 1.8 | 2 | |
| 斜率效率 | η | W/A | - | 1 | - | |
| 光纤参数 | 光纤芯径 | Dcore | μm | - | 200 | - |
| 包层直径 | Dclad | μm | - | 220 | - | |
| 涂覆层直径 | Dbuf | μm | - | 320 | - | |
| 数值孔径 | NA | NA | - | 0.22 | - | |
| 光纤长度 | Lf | m | - | 1 | - | |
| 光纤护套直径/长度 | - | µm | 0.9mm PVC | |||
| 弯曲半径 | - | mm | 88 | - | - | |
| 连接器 | - | - | - | SMA905 | - | |
| 防反射参数 | 防反波段 | λ | nm | 1020~1200 | ||
| 防反隔离度 | - | dB | - | 30 | - | |
| 其他参数 | ESD | Vesd | V | - | - | 500 |
| 存储温度（2） | Tst | ℃ | -40 | - | 70 | |
| 焊接温度 | Tls | ℃ | - | - | 260 | |
| 焊接时间 | t | sec | - | - | 10 | |
| 工作温度（3） | Top | ℃ | 15 | - | 35 | |
| 相对湿度 | RH | % | 15 | - | 85 | |
(1) 所有测试数据均在输出功率 8W@25℃情况下测试
(2) 请在非结露条件下存贮和使用
(3) 工作温度指底板温度，可接受的使用温度范围 15℃~35℃，但是不同温度下性能可能略有差别
外形尺寸
引脚：1，功能LD（+）
引脚：2，功能LD（-）
使用说明
| 描述 | 波长 | 输出功率 | 文件 | 单价 | 购物车 | |
| 808nm 光纤耦合半导体激光器 | 808nm | 8W |
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